技术研发向新而行

近日，在位于任泽经济开发区的河北通达电子材料有限公司生产车间内，工人们正在加工键合铜丝。

据了解，键合铜丝直径只有头发丝的1/5，是集成电路封装的四大基础材料之一，用于集成电路芯片和引线框架间的内引线。该公司通过积极启动高性能铜丝、钯铜丝研发工作，成功创造出高端封装用键合铜丝技术，实现向“新”而行，加快形成新质生产力。

本报记者　韩文洲

通讯员宋杰、陈惠浩摄